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高通骁龙865尚未发布 下代骁龙875已提上日程

发布时间:2019-11-08 07:59:54 人气:4505

按照惯例,高通将在年底前推出下一代小龙旗舰产品865 soc,取代小龙855系列,成为许多手机终端制造商的新选择。

高通小龙足球

高通小龙855和小龙855+由TSMC制造,采用其最新一代7纳米技术。然而,高通小龙865将委托三星的7纳米euv工艺。疑似小龙865 soc分数被曝光。8月,名为“科纳”的神秘设备出现在极客排行榜网站上,单核分数为4160,多核分数为12946。无法获得苹果a13 soc的性能。

高通小龙x55调制解调器

据知名告密者罗兰·夸特(roland quandt)消息,高通小龙865分为两个版本,一个代号kona,另一个代号huracan。两者都支持ufs 3.0闪存和lpddr5x内存,区别在于其中一个集成了高通小龙x55调制解调器并支持5g功能。另一个是更便宜的4g版本。

事实上,高通已经开始发货小龙x55基带。小龙865是否配备5g调制解调器并不是高通公司关注的焦点。然而,内置小龙x55基带的小龙865 soc可以给智能手机的设计带来更大的便利,降低设计难度和内部空间占用,降低手机的设计难度和体积。

下一代高通小龙875 soc将被调回TSMC。预计将使用5纳米工艺制造。晶体管密度将增加到每平方毫米1.713亿个晶体管,比7纳米水平高约70%,基带可以更容易地集成到整个soc中。高通小龙875 soc将于2020年底发布,并将于2021年用于智能手机。

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